苹果行将推出的iPhone 17 Pro Max的中框模具已被闻名爆料者@Majin Bu发表，这些曝光内容与之前撒播的烘托图和CAD规划图高度符合。据悉，iPhone 17 Pro Max将选用一种横向延伸的大矩阵相机模组布局，该规划从左至右全方面掩盖背部，与小米11 Ultra的外观风格有着异曲同工之妙，虽然两者在功用细节上有所区别。

　　详细而言，iPhone 17 Pro Max的相机模组并不包括副屏规划，而是坚持了三颗摄像头的经典装备，且摆放方法保持不变。闪光灯组件与激光雷达扫描仪则被奇妙地安顿在模组的最右端。此外，有关iPhone 17 Pro系列或许选用的立异拼接背壳规划也备受瞩目，该规划将背部划分为金属原料的上半部分与玻璃原料的下半部分，旨在保证无线充电功用和MagSafe磁吸配件的兼容性不受影响。

　　在硬件装备上，iPhone 17 Pro系列估计将搭载苹果自研的A19 Pro芯片，该芯片根据台积电3nm工艺制作，一起内存装备也将迎来晋级，iPhone 17 Pro系列或将标配12GB内存，改写苹果手机的内存记载。

　　更令人兴奋的是，iPhone 17 Pro Max还将引进金属超构透镜技能，这一立异规划旨在整合Face ID的接纳（Rx）与发射（Tx）组件，然后减小结构体积，使得灵动岛区域进一步精简。自iPhone 14 Pro初次引进灵动岛规划以来，这一改变标志着苹果在正面规划上迈出的又一重要脚步。